特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理:芝宫 孝司 以下简称“特瑞仕”) 已经开始提供使用了SiC的850V/10A 肖特基势垒二极管、 XBSC11A108CS 的样品。该产品作为功率半导体产品新产品, 有助于空调以及电动汽车充电的电源系统的低功率化和小型化。
特瑞仕半导体是专注于电源IC的模拟CMOS专业集团,Phenitec Semiconductor是特瑞仕半导体的子公司,此产品是由Phenitec Semiconductor开发的SiC SBD芯片搭载于多功能TO-220AC封装投放市场。
此产品在目标在2023年实现量产,以该产品为起点,计划逐步开发650V~1200V的产品阵容。
製品名 | 封装 | VRM(V) | IF(AV)(A) | VF(V) TYP |
XBSC11A108CS | TO-220AC | 850 | 10 | 1.5 |
[样品]
产品名 | 样品价格 |
XBSC11A108CS | 800日元(含税价格) |
*以上信息(包括产品价格/规格、服务详情等)截至发布之日为最新信息。 如有更改,恕不另行通知。
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