产品系列名称 特点 DATASHEET 产品状态 封装 封装尺寸(㎜) 样品订购・购买 VinMin(V) VinMax(V) 平均消耗电流(μA) 工作磁通量密度(mT) 滞后宽度(mT) 分类 Topr(℃) New/TLPTorex Longevity Program 不推荐用于新设计 QFN-0601 SOT-23D 2.40 5.50 8.0 3.0 1.0 普通用途 -40 to +85 New TLP XC3202 Hall IC 不推荐用于新设计 QFN-0601 SOT-23D 2.0 x 2.0 x 0.63 3.0 x 2.85 x 1.3 2.40 5.50 8.0 3.0 1.0 普通用途 -40 to +85